指出，AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预测将继续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，

　　据我国半导体行业协会计算及集微咨询数据，估计2023年我国先进封装商场规模达1330亿元，2020-2023年CAGR约为14%。目前国内先进封装商场占比仅为39.0%，与全球先进封装商场占比（48.8%）比较仍有很大的距离，尚有较大提高空间。

　　从我国封装资料商场结构来看，2021年27%的商场来自于封装基板，19%的商场来自于键合丝，18%的商场来自于引线%的商场来自于包封资料，前四大品类占有83%的封装资料商场。

　　方正证券陈杭2022年1月19日研报中表明，先进封装资料商场较为涣散，我国企业在键合丝、环氧塑封料、引线结构商场中具有必定影响力，国产化率水平较高，但是在封装基板、芯片粘结资料方面与世界抢先企业距离仍然较大。

　　其间，封装基板在高阶封装范畴已替代传统引线结构，成为芯片封装中不可或缺的一部分，触及上市公司包含兴森科技、深南电路、生益科技、胜宏科技等；引线结构是一种集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）经过内引线完成与外引线的电气衔接，触及上市公司包含康强电子、华洋科技等。

　　环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学资料，触及上市公司包含华海诚科等；陶瓷封装资料触及上司公司包含三环集团、国瓷资料等；键合丝触及上市公司包含等。

　　李超研报中指出，先进封装成为高端半导体元器件的包围途径现已渐趋明晰，主张重视天承科技、、联瑞新材、雅克科技、德邦科技等。详细来看，应用于QFN的产品已完成小批量出产与出售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的资料现已过客户验证，液态塑封资料（LMC）正在客户验证过程中。

　　自行研制的先进封装RDL层用I-Line光刻胶等高端产品做客户测验导入阶段，半导体制程光刻胶及SOC资料研制作业按计划推动中，并有产品进入测验导入阶段；掩盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等多种封装方式，现已过通富微电、华天科技、长电科技等国内多家闻名集成电路封测企业验证测验，并完成批量供货。